牙齒貼面可通過樹脂貼面、瓷貼面等方式修復，是否磨牙取決于貼面類型及牙齒條件。傳統(tǒng)貼面需少量磨除牙釉質，超薄貼面可能無需備牙。

傳統(tǒng)瓷貼面通常需要磨除0.3-0.7毫米牙釉質以預留粘接空間，適用于變色牙、輕度畸形牙。備牙能確保貼面厚度與鄰牙協(xié)調，避免突出感。該方式需局部麻醉，磨牙后可能出現(xiàn)短暫敏感。

部分品牌超薄貼面厚度僅0.2毫米，采用特殊粘接技術可直接覆蓋牙面。適應癥包括輕度氟斑牙、釉質發(fā)育不全，但對嚴重扭轉牙不適用。臨床操作時需嚴格隔濕，粘接劑選擇影響貼面壽命。

直接樹脂貼面多采用分層堆塑技術，僅需微量打磨牙面增加機械固位。操作時間短且可即刻修正形態(tài)，但易染色老化。適用于預算有限或臨時修復需求，5年內需定期拋光維護。

通過口掃儀獲取三維數(shù)據(jù)，可模擬不同備牙方案對貼面應力分布的影響。對于釉質較薄的尖牙區(qū)，計算機輔助設計能精準控制磨牙量，降低牙髓暴露風險。該技術需配合橡皮障隔離操作區(qū)域。

臨床需結合CBCT評估牙體剩余量，釉質厚度不足1毫米時優(yōu)先考慮無創(chuàng)方案。四環(huán)素牙等深部著色需配合漂白治療，重度磨損牙可能需先行咬合重建。正畸聯(lián)合修復可減少備牙需求。

修復后建議使用軟毛牙刷配合牙線清潔，避免啃咬硬物。定期進行專業(yè)拋光可延長貼面壽命，咖啡茶飲攝入后及時漱口。游泳時佩戴防護牙托減少氯腐蝕，每年需復查貼面邊緣密合度。夜間磨牙患者需定制頜墊保護修復體。